在smt加工廠(chǎng)的加工生產(chǎn)中會(huì )出現一種不良現象，那就是錫珠現象，并且這是smt貼片技術(shù)中的主要缺陷之一，經(jīng)常性的困擾著(zhù)電子加工廠(chǎng)的工作人員。在PCBA加工的過(guò)程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對于符合標準的錫珠是可以接受的，下面專(zhuān)業(yè)一站式smt貼片技術(shù)加工廠(chǎng)家佩特科技給大家介紹一下這個(gè)可以接受的標準。

錫珠可接收標準：

1、錫珠直徑不超過(guò)0.13mm

2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過(guò)5個(gè)（單面）

3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求

4、PCBA板上所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(dòng)（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）

5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò )導體電氣間隙減小至0.13mm以下

smt貼片技術(shù)產(chǎn)品的外觀(guān)檢驗標準是電子產(chǎn)品驗收的一個(gè)最基本的標準，根據不同的產(chǎn)品以及客戶(hù)的要求不同，對錫珠的可接受要求還會(huì )有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶(hù)的要求來(lái)決定標準。

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