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成都smt廠(chǎng)的貼片加工焊點(diǎn)為什么會(huì )失效

2019-12-22 18:30:52 pet_admin 166

在成都smt廠(chǎng)的貼片加工生產(chǎn)中焊點(diǎn)的質(zhì)量永遠是其中最重要的質(zhì)量標準之一,不管是SMT貼片加工的焊點(diǎn)還是傳統插件的焊點(diǎn)都是非常重要。而在某些SMT加工不良的情況下,焊點(diǎn)是有可能失效的。下面佩特精密就介紹一下為什么電子加工的焊點(diǎn)會(huì )失效。

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1、PCBA焊盤(pán)不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;

2、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;

3、工藝參數控制缺陷:設計、控制、設備;

4、焊料質(zhì)量缺陷:組成、雜質(zhì)超標、氧化;

5、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR;

6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。

對于成都smt廠(chǎng)的貼片加工焊點(diǎn)可靠性工作,一方面是評價(jià)、鑒定集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設計提供參數;另一方面,就是要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性。其目的是為了糾正和改進(jìn)設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,SMT貼片加工焊點(diǎn)的失效模式對于產(chǎn)品循環(huán)壽命的預測非常重要。

根據IPC標準,成都smt廠(chǎng)通孔焊點(diǎn)透錫要求一般在75%以上就可以了,而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層,SMT透錫則要求50%以上。

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