在smt貼片產(chǎn)品的加工中由于設計問(wèn)題從而導致加工出現問(wèn)題的情況時(shí)有發(fā)生，在SMT貼片加工廠(chǎng)也對這種情況導致的不良現象做過(guò)總結。下面就是一站式電子加工廠(chǎng)家佩特精密所做的關(guān)于導通孔與元器件距離太小可能產(chǎn)生的危害。

1、PCBA板B面的連接器如果出現引腳與導通孔距離過(guò)小的情況，很可能會(huì )導致引腳和導通孔短路，甚至會(huì )出現燒壞板子的情況。

2、元器件安裝孔與焊盤(pán)間距過(guò)小或導通孔與焊盤(pán)相接、導通孔與焊盤(pán)沒(méi)有做阻焊、間距太小不符合波峰焊的工藝要求、焊接參數沒(méi)有調試到合格的數據等都會(huì )導致連焊等不良加工現象的發(fā)生。

3、SMT貼片加工中導通孔與焊盤(pán)的間距太小還會(huì )導致smt貼片產(chǎn)品出現諸如焊點(diǎn)少錫、冷焊、立碑等生產(chǎn)缺陷。

4、在手工補焊等加工過(guò)程中存在因為距離太近而發(fā)生橋連的風(fēng)險。

5、過(guò)孔設計在焊盤(pán)上，或者焊盤(pán)與過(guò)孔距離近，回流焊時(shí)焊料會(huì )從過(guò)孔中流出，造成焊錫量不足。

6、如果是直接在焊盤(pán)上設計過(guò)孔的話(huà)很有可能會(huì )導致在過(guò)回流時(shí)錫膏熔化后流到過(guò)孔內，從而導致smt貼片產(chǎn)品形成虛焊甚至是短路。

7、焊盤(pán)與通孔連線(xiàn)無(wú)阻焊。貼裝焊盤(pán)連接導通孔之間的導線(xiàn)無(wú)阻焊時(shí)，會(huì )導致焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

8、導通孔焊環(huán)與BGA焊盤(pán)之間距離近，雖有阻焊膜，但是在PCBA加工過(guò)程中焊環(huán)沒(méi)有用阻焊膜覆蓋導致焊點(diǎn)和過(guò)孔相連。

9、電容器焊盤(pán)上金屬通孔無(wú)阻焊，導致元器件引腳少錫缺陷，影響元器件的可靠性。

10、焊盤(pán)設計過(guò)孔后，用阻焊油墨封堵，焊點(diǎn)虛焊且無(wú)法補焊。

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