在smt電子公司的貼片加工生產(chǎn)中有一種通用的防錯機制——首件機制。SMT貼片加工的首件機制可以減少錯件的風(fēng)險、降低出錯幾率，能夠直接有效的改善、提高整個(gè)貼片加工生產(chǎn)的品質(zhì)。下面這廣州專(zhuān)業(yè)smt電子公司佩特精密就給大家介紹一下首件機制。

SMT包工包料中的首件機制其實(shí)就是在開(kāi)始正式的大批量生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì )進(jìn)行全方位的測試，在所有測試都通過(guò)之后，才開(kāi)始正式生產(chǎn)，首件制作通常是在以下情況下進(jìn)行的：

1、每個(gè)工作班的開(kāi)始；

2、貼片加工的操作人員更換；

3、更換或調整設備、工藝裝備；

4、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數；

5、采用新材料或材料代用后。

合理的首件機制可以確保SMT貼片加工在的元器件、錫膏狀態(tài)、回爐溫度等各方面加工參數都是OK的。能夠直接有效的防止在SMT包工包料的正式加工中出現批量性不良現象，并且是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，能夠有效確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟效益。

下面是首件測試的一些常用方法介紹，一般會(huì )根據貼片加工的不同生產(chǎn)需求來(lái)選擇不同的測試方法。

1、首件測試系統

可以將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM直接輸入到該系統中，系統自帶的測試單元會(huì )自動(dòng)對首件樣板進(jìn)行測試，和輸入的BOM數據核對，確認所生產(chǎn)的首件樣板是否符合品質(zhì)要求。

2、LCR 量測

這種測試方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件減少，沒(méi)有繼承電路，只有一些被元器件的電路板，在打件結束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒(méi)有異常時(shí)既可以開(kāi)始正式生產(chǎn)。

3、AOI測試

主要是通過(guò)SMT貼片加工的元器件的外形特性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題，也可以通過(guò)對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯件問(wèn)題。

4、飛針測試

smt電子公司通常在一些小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，，沒(méi)一片板子的測試時(shí)間會(huì )很長(cháng)。

5、ICT測試

通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機種上，而且SMT貼片加工的量通常會(huì )比較大，測試效率很高，但是制造成本比較大。

6、功能測試

通常是用在一些比較復雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過(guò)一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場(chǎng)景，將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中，接通電源后觀(guān)察電路板是否可以正常的使用。

7、X-RAY檢查

對于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板，smt電子公司對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線(xiàn)透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。

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