在SMT貼片加工中有一個(gè)非常重要的環(huán)節，那就是焊接，焊接之前又需要上錫。如果說(shuō)不是專(zhuān)業(yè)smt的話(huà)可能會(huì )出現上錫不飽滿(mǎn)等不良情況，這將對電路板的外形美觀(guān)程度甚至是性能產(chǎn)生直接影響，危及到SMT加工產(chǎn)品的使用壽命。想要避免上錫不良現象的出現首先就要知道這些不良現象出現的原因，從源頭上解決他們。下面佩特精密就給大家簡(jiǎn)單介紹一下專(zhuān)業(yè)smt總結的上錫不良的原因。

一、smt加工中使用的助焊劑潤濕性能沒(méi)有達到標準的話(huà)，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì )出現錫不飽滿(mǎn)的情況。

二、焊錫有里面的助焊劑活性不夠的話(huà)，就無(wú)法更好的去除PCB焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì)。

三、在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中助焊劑的擴張率非常高的話(huà)，就會(huì )出現容易空洞的現象。

四、焊盤(pán)或者SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象。

五、焊接上錫過(guò)程中使用的錫量太少的話(huà)，也會(huì )使得上錫不夠飽滿(mǎn)，出現空缺的情況。

六、如果在使用前，錫有沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合。

專(zhuān)業(yè)smt在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候，能夠把上面這些可能導致錫不飽滿(mǎn)的情況避免掉，從而最大限度的有效避免出現錫不飽滿(mǎn)的問(wèn)題。

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