在SMT代工代料的加工生產(chǎn)中焊點(diǎn)的質(zhì)量可以很直觀(guān)的看出這個(gè)工廠(chǎng)SMT貼片加工的質(zhì)量和品質(zhì)究竟如何。焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞一般可以通過(guò)焊點(diǎn)是否有缺陷予以判別。SMT加工產(chǎn)品的組裝故障主要的表現形式就是焊點(diǎn)缺陷，無(wú)論是焊接工藝過(guò)程引起的焊接故障，還是由于焊膏印刷、貼片等其他工藝 環(huán)節形成的質(zhì)量隱患，甚至是原材料帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題,大多都能從最終所形成的焊點(diǎn)缺陷上反映出來(lái)。

在SMT代工代料中由于影響焊點(diǎn)質(zhì)量的因素諸多,焊點(diǎn)缺陷的表現形式也千變萬(wàn)化。下面佩特精密小編介紹一下SMT貼片加工中的典型的焊點(diǎn)缺陷。

1、橋連：相鄰焊點(diǎn)搭接。

2、缺錫：焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)。

3、收錫：焊點(diǎn)偏向收縮于單個(gè)被焊物。

4、虛焊：焊 點(diǎn)有脫離被焊物現象。

5、焊珠：焊點(diǎn)附近濺附微小焊料球。

6、紅眼：基板焊接區上不附著(zhù)焊料 看見(jiàn)紅色銅板焊盤(pán)。

7、空洞：焊點(diǎn)中間有氣泡。

若按焊點(diǎn)缺陷的直觀(guān)可視與不可視區分,則絕大部分的焊點(diǎn)缺陷是從焊點(diǎn)的外觀(guān)可視的。

對可視的焊點(diǎn)缺陷,工廠(chǎng)可以通過(guò)借助于光學(xué)檢測設備的人工目視檢測分析或計算機輔助自動(dòng)檢測分析,可以得出焊點(diǎn)質(zhì)量評價(jià)信息或結論。其分析評價(jià)的方法一般是將有缺陷焊點(diǎn)與理想焊點(diǎn)的形態(tài)（外表結構形態(tài)）特征或設計規則進(jìn)行比較，進(jìn)而對二者的差異及其產(chǎn)生原因進(jìn)行分析和評價(jià)。即使是分布在器件底平面的BGA（球型柵格陣列）類(lèi)不可視焊點(diǎn)，在SMT代工代料中也可以通過(guò)X射線(xiàn)分層掃描等技術(shù)自動(dòng)獲取其實(shí)際焊點(diǎn)形態(tài)進(jìn)行分析評價(jià)。

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