在SMT包工包料的加工中焊點(diǎn)的微觀(guān)結構會(huì )受到SMT加工所使用的工藝的影響，并且就算是使用相同的材料、元器件等，不同的SMT貼片加工的工藝參數也會(huì )改變焊點(diǎn)的微觀(guān)結構。一般來(lái)說(shuō)對于一個(gè)已知的系統，主要影響著(zhù)焊點(diǎn)微觀(guān)結構的工藝參數就是加熱參數和冷卻參數。在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中，影響焊點(diǎn)微觀(guān)結構形成的工藝參數包括加熱參數和冷卻參數。下面佩特精密小編就簡(jiǎn)單和大家介紹一下這兩個(gè)參數。

一、加熱參數

在SMT貼片加工的焊接工藝的加熱階段中起主要作用的參數就是峰值溫度和溫度高于液相線(xiàn)的時(shí)間。更高的峰值溫度或更長(cháng)的液相線(xiàn)的時(shí)間，將會(huì )在焊點(diǎn)的界面和焊點(diǎn)內部形成過(guò)多的金屬間化合物。

在極端情況下，金屬間化合物會(huì )出現在焊錫的自由表面上，造成焊點(diǎn)外觀(guān)改變。SMT包工包料的焊點(diǎn)的外觀(guān)的變化直接反映微觀(guān)結構的改變?？梢灶A計，所有三種形式金屬間化合物的機制和現象會(huì )對焊點(diǎn)產(chǎn)生不利的影響，或者體現在焊點(diǎn)的外觀(guān)方面，或者體現在焊點(diǎn)的機械性能方面。

二、冷卻參數

在SMT包工包料的加工中冷卻速率越快,形成的微觀(guān)結構也就會(huì )越細小。對于錫鉛共晶合金,緩慢的冷卻速率使微觀(guān)結構更接近于平衡狀態(tài)。

在SMT貼片加工中普遍認為冷卻速率上升會(huì )在錫塊中產(chǎn)生更細小的晶粒結構,但這個(gè)一般規律往往會(huì )由于界面邊界和焊點(diǎn)界面的治金反應而變得復雜。

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