專(zhuān)業(yè)smt加工是一種比較復雜的電子加工工藝，包含了大量的加工環(huán)節，只有保證每個(gè)環(huán)節都按照規定配合加工才能制造出優(yōu)質(zhì)的PCBA產(chǎn)品，如果某個(gè)環(huán)節出錯就會(huì )出現各種缺陷。下面專(zhuān)業(yè)一站式PCBA服務(wù)商佩特科技小編就給大家介紹一下專(zhuān)業(yè)smt中的焊接缺陷。

1、潤濕性差

表現在PCBA焊盤(pán)吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因：元器件引腳/PCBA焊盤(pán)已氧化/污染；過(guò)低的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差，均會(huì )導致潤濕性差，嚴重時(shí)會(huì )出現虛焊。

2、錫量很少

表現為焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，IC引腳根部的月彎面小。

產(chǎn)生原因：印刷模板窗口??；燈芯現象（溫度曲線(xiàn)差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì )導致錫量小，焊點(diǎn)強度不夠。

3、引腳受損

表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因：運輸/取放時(shí)碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

4、污染物覆蓋了焊盤(pán)

專(zhuān)業(yè)smt生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。

產(chǎn)生原因：來(lái)自現場(chǎng)的紙片；來(lái)自卷帶的異物；人手觸摸PCBA焊盤(pán)或元器件；字符圖位置不對。PCBA加工時(shí)應注意生產(chǎn)現場(chǎng)的清潔，工藝應規范

5、錫膏量不足

也是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現象。

產(chǎn)生原因：第一塊PCBA印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵??；錫膏品質(zhì)變壞。

6、錫膏呈角狀

專(zhuān)業(yè)smt中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現，嚴重時(shí)會(huì )連焊。

產(chǎn)生原因：印刷機抬網(wǎng)速度過(guò)快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

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